立讯精密拟定增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
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立讯精密拟定增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
2022年02月22日 00:32 来源：作者：
立讯精密(002475.SZ)披露2022年度非公开发行股票预案，公司拟向不超过35名符特定对象发行股票，数量不超过21.23亿股(含本数);本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
据悉，本次非公开发行募集资金总额不超过135亿元，扣除发行费用后拟将全部用于以下项目：智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目;智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目;新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目;半导体先进封装及测试产品生产线建设项目;智能移动终端显示模组产品生产线建设项目;智能汽车连接系统产品生产线建设项目;补充流动资金。
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