李东生赴京拜访多家金融机构

2024年03月19日 16:20 来源： TCL科技官微作者：

3月13至14日，TCL创始人、董事长李东生率队在北京与合作金融机构开展年度例行拜访交流。期间，李东生董事长分别拜会了国家开发银行行长谭炯、中国进出口银行行长任生俊、中国建设银行董事长田国立、中国邮政储蓄银行行长刘建军、中信银行董事长方合英，中国民生银行董事长高迎欣、中国出口信用保险公司董事长宋曙光。当日，TCL科技、TCL实业还分别与中国信保签署全面战略合作协议。TCL科技CFO黎健、TCL中环CFO兼COO张长旭、TCL财务公司总经理江小照等全程陪同参加。

　　

在拜访中，李东生董事长对合作金融机构长期以来的关心和支持表示感谢，并详细介绍了TCL科技、TCL实业2023年经营情况、行业形势和公司未来发展战略规划。

　　

李东生董事长表示，得益于合作金融机构的大力支持，TCL经过近几年的发展，已逐步形成半导体显示、新能源光伏、半导体材料、智能终端四大核心产业。2023年，TCL上坡加油，行稳致远，经营业绩稳中有进，关键经营指标也取得不同程度的提升。未来，TCL将继续坚守初心，聚焦核心业务，提升相对竞争力，完善全球化经营体系，以高质量发展实现全球领先目标。

　　

合作金融机构对TCL取得的经营表现、业绩成果均表示赞赏，并高度认可TCL聚焦自身经营、追求科技创新、坚守全球化经营的战略方向。各合作金融机构提出，愿意与TCL科技、TCL实业继续深化了解、加强合作，加快发展新质生产力，以实际行动支持制造业企业高质量发展。

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