三环集团参加第三届高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业论坛

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三环集团参加第三届高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业论坛
2024年08月28日 14:35 来源:三环集团作者:
8月27日,第三届高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业论坛在深圳举行,本次论坛围绕MLCC的原材料技术、制备工艺技术、国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等展开。 三环集团 事业部助理总监王亚超受邀出席,并以“突破超高容MLCC,助力高质量发展”为主题发表了演讲。
当前全球MLCC市场规模庞大,其中,中国作为全球最大的MLCC市场,拥有巨大的发展活力和发展潜力。三环集团于2000年开始投资生产MLCC,积累了丰富的工艺技术和生产经验。目前,三环集团MLCC产品已覆盖微小型、高容、高可靠、高压、高频系列,可应用在不同的领域中,形成了全面的产品矩阵;同时,三环集团针对MLCC 机械 应力、啸叫等问题,为行业输出解决方案。
针对市场发展变化,三环集团将不断加大对MLCC技术研发创新和产能扩充的投入,突破粉体微粒化、介质层薄层化、多层化技术及高精密设备技术等MLCC技术壁垒,顺应本土化发展趋势,加强成果转化,寻求产业突破,为实现电子元器件本土化发展增添动力。三环集团也希望能以本次论坛为契机,与业内专家一起,深度交流MLCC新动态,为行业发展共创更多可能。
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