得润电子取得多排引脚连接器的通孔PCB封装布局及电子设备专利
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得润电子取得多排引脚连接器的通孔PCB封装布局及电子设备专利
2023年12月14日 13:29 来源：金融界作者：
金融界2023年12月13日消息，据国家 知识产权 局公告，深圳市 得润电子 股份有限公司取得一项名为“一种多排引脚连接器的通孔PCB封装布局及 电子设备 “，授权公告号CN220173477U，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多排引脚连接器的通孔PCB封装布局及电子设备。包括第一引脚孔组和第二引脚孔组，第一引脚孔组包括多个第一引脚通孔，第二引脚孔组包括多个第二引脚通孔；各第一引脚通孔等间隔排布且孔心位于第一直线，各第二引脚通孔等间隔排布且孔心位于第二直线；各第一引脚通孔与临近第二引脚通孔之间的孔心间距大小为第一间距，各第一引脚通孔的孔心与临近第二引脚通孔的孔心沿平行于第一直线方向的距离大小为第二间距，相邻第一引脚通孔的孔心间距大小为第三间距，相邻第二引脚通孔的孔心间距大小为第四间距；第三间距≥第一间距＞第二间距，第四间距≥第一间距>第二间距。本实用新型可以增加PCB封装内部的高速信号屏蔽。
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